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　　金融界2024年9月11日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法开云真人“，公开开云真人号CN6.8，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，提供了半导体结构及其形成方法。示例性半导体结构包括位于衬底上方的接触焊盘，位于接触焊盘上方的凸块下金属化（UBM）层，位于UBM层上方并且经由UBM层电耦接至接触焊盘的金属柱，以及位于金属柱上的焊料帽。金属柱包括铜，并且铜的（111）晶向的百分比为90％或更大。