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上海集成电路研发中心有限公司取得一种金属扩散阻挡层结构及其形成方法专利添加时间:2024-12-30 03:26:04
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“一种金属扩散阻挡层结构及其形成方法开云真人”的专利,授权公告号 CN 112133675 B,申请日期为 2020年8月。
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